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耐高温集装袋用于电子元件的运输和包装上要求

作者: admin 发布日期:2020-10-14
       关于耐高温集装袋的使用,现在主要是在电子产品的运输上比较多,因为这一类特殊材料的包装比较复杂,所以在储备环境上的要求也比较多。下面我们就来看看不同的电子元件对于这一类包装袋的要求是什么呢?
1.大部分的电子元件包装要求必须是抗静电功能性为主
       因为现在的电子元件其敏感元件很容易受到静电伤害,尤其是在电子工业时代,这种静电伤害还可以分为不同的程度。如果是硬击穿会给物体带来无法弥补的伤害,甚至是一次性击穿。而如果软击穿,则有可能会造成电子元件的内部损害,或者使其功能性变差,性能劣化,或者是原有的标准参数出现变化等等。而这种情况下,我们就要做好静电部分的改善,这样可以降低电子元件对静电磁场的辐射影响。所有的物体在进行包装的时候最好都采用具有防静电作用的材料。不管是包装袋还是包装盒,都要加入这种防静电材料为主。
耐高温集装袋
2.电子元件在包装和运输过程中要注意减少摩擦
       不管是针对于哪种电子元件的组成部分,我们要注意设备之间的摩擦所造成的影响。尤其是在接触和分离阶段,整个的摩擦要起到防止静电的作用就必须要把周围的隔阂都拿开。有的产品需要相关的防静电坐垫,有的需要周转的耐高温集装袋,或者是维修小包等都需要及时准备起来。
 
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